Lagerungsanforderungen für den Schutz elektronischer Komponenten vor elektrostatischer Entladung (ESD).
Beim Transport von Bauteilen mit Leitungen wird typischerweise leitfähiges Schaumstoffmaterial verwendet. Dadurch werden hohe Potenzialunterschiede zwischen den Bauteilleitungen vermieden. Für DIP-Komponenten (Dual In{2}}Line Package) werden beim Massentransport häufig ESD-ableitende Schläuche verwendet.
Wenn sich Leiterplattenbaugruppen außerhalb von ESD-Schutzzonen befinden, sollten sie in ESD-abgeschirmten Beuteln oder leitfähigen Transportboxen transportiert werden. Einige Verpackungsbeutel bestehen aus leitfähigen Materialien. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Komponenten unter stabilen Bedingungen auf dem gleichen Potenzial liegen und gleichzeitig jegliche statische Aufladung abgeleitet wird, die sich versehentlich auf dem Beutel ansammeln könnte. Für Platinen mit Batterien ist diese Methode nicht anwendbar. In solchen Fällen sollten Verpackungsbeutel mit einer ESD-ableitenden Auskleidung und einer leitfähigen Außenschicht verwendet werden. Diese Taschen sind teurer, bieten aber hervorragenden Schutz sowohl für angetriebene als auch für nicht angetriebene Komponenten. Ebenso sollten leitfähige Kästen mit internen Schienen, die die Leiterplatte an Ort und Stelle halten, nicht mit unter Spannung stehenden Leiterplatten verwendet werden, deren Kanten freiliegende Anschlüsse aufweisen.