Der Einfluss von ESD auf die Verpackung von IC-Kartenmodulen
Das IC-Kartenmodul ist der Kern einer IC-Karte und stellt eine Form der Verpackung integrierter Schaltkreise dar. Der grundlegende Herstellungsprozess eines IC-Kartenmoduls ist dem der herkömmlichen Verpackung integrierter Schaltkreise sehr ähnlich und besteht aus Die-Bonden, Drahtbonden, Verkapselung und Tests.
Die in IC-Kartenmodulen verpackten integrierten Schaltkreischips stellen den Höhepunkt der Miniaturisierung und hohen Integration in der integrierten Schaltkreistechnologie dar. Aufgrund der Abstände im Mikrometerbereich zwischen den Geräten sind die Auswirkungen von ESD besonders ausgeprägt; Sobald eine elektrostatische Entladung (ESD) zu einem Ausfall führt, sind die Folgen schwerwiegend. Obwohl Schaltungsdesigner die erforderlichen Schutzvorrichtungen einsetzen können, birgt die Ansammlung statischer Elektrizität auf Produktionsanlagen, in der Produktionsumgebung und bei Bedienern immer noch die Möglichkeit von Kurzschlüssen auf dem Siliziumwafer und während der Verpackung, die die Geräteleistung beeinträchtigen und zu einer Verringerung der Ausbeute führen.
