Bei der Herstellung von Mobiltelefonen mit oberflächenmontierter Technologie (SMT) müssen Geräte ordnungsgemäß geerdet werden.
Allerdings sind elektronische Produkte wie Mobiltelefone während der Herstellung sehr anfällig für elektrostatische Entladungen (ESD), die die ursprünglichen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen verändern können. Die zunehmende Intelligenz und Multifunktionalität von Mobiltelefonen hat zu strengeren Anforderungen an die Produktion von Smartphone-Chips geführt. Hochintegrierte Ultra-Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-IC-Geräte sind besonders empfindlich gegenüber ESD. Einige Geräte haben sogar eine Spannungsfestigkeit von nur 30 V, was noch strengere ESD-Schutzanforderungen im Herstellungsprozess ESD-empfindlicher Geräte erforderlich macht.
Bei der SMT-Herstellung von Mobiltelefonen müssen die Geräte ordnungsgemäß geerdet sein. Die Montagemaschine sollte eine dreiphasige drahtlose Erdungsmethode mit unabhängiger Erdung verwenden. Der Boden, die Werkbankmatten und die Stühle im Produktionsbereich müssen antistatische Anforderungen erfüllen. In der Werkstatt muss eine konstante Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsumgebung aufrechterhalten werden. Beim Transport sollten antistatische Materialboxen, Wendeboxen, Leiterplatten-Trays, Logistikwagen und antistatische Verpackungsbeutel verwendet werden. Um einen wirksamen ESD-Schutz zu gewährleisten, müssen die Arbeiter antistatische Fersenriemen, antistatische Schuhe und antistatische Handgelenkbänder tragen.
