Verhinderung statischer Elektrizität (ESD) und Schutz von Produkten
Um in den Reinräumen der Mikroelektronikfertigung zu verhindern, dass ESD an ESD-empfindlichen Bauteilen oder Leiterplatten auftritt, besteht eine Methode darin, eine geeignete Erdung oder Shunts bereitzustellen, um statische Ladung abzuleiten. Eine andere Methode besteht darin, geeignete Verpackungsmethoden und -materialien für die Verpackung und den Transport von ESD-empfindlichen Geräten zu verwenden. Diese Materialien schützen Produkte effektiv vor dem Eindringen von Ladung und reduzieren die Entstehung statischer Aufladung während der Produktbewegung innerhalb der Verpackung.
Auf internationaler Ebene entwickeln sich die Halbleiter-, LCD-Flachbildschirm- und Optoelektronikindustrien rasant, mit immer höheren Integrationsgraden und dünneren Chipdrahtdurchmessern, was zu immer strengeren ESD-Schutzanforderungen führt. Die US ESD Association hat mit der Überarbeitung der Richtlinien zur elektrostatischen Entladungskontrolle ANS ESD S 20.20-1999 begonnen und dabei einige Änderungen an der ESD-Empfindlichkeitsklassifizierung von SSDs vorgenommen.
Dies dient als Warnung für Komponentenbenutzer und informiert sie über die erforderlichen Umgebungskontrollanforderungen während der Personal- und Geräteherstellung. Wenn die von der EPA-zulässigen Spannungen 25 V erreichen, werden unsere vorhandenen ESD-Schutzgeräte, Werkzeuge und Technik wahrscheinlich einen erheblichen Aufwand erfordern.