Die häufigste Ursache für elektrostatische Schäden an empfindlichen Bauteilen
Handbedeckung
Bei normalen Plastikhandschuhen, selbst bei pinkfarbenen antistatischen oder schwarzen, leitfähigen Fingerlinge, handelt es sich um ein notorisch historisches Projekt für das Aufladen von "Public Service Electronic" -Programmen, insbesondere des isolierenden Teils von Leiterplatten. Viele Menschen glauben, dass beim Aufladen kein Material in Kontakt mit rosa, antistatisch schwarzen, leitfähigen Fingerhüllen oder Handschuhen kommt. Tatsächlich laden die meisten PCB-Materialien eine unglaublich hohe Handbedeckung auf, selbst wenn die ESD bei Kontakt mit bloßer Haut sicher ist. Wenn das Produkt aufgeladen wird, wartet ein CDM auf einen Fehler.
1.1 Nicht geerdete Bediener nehmen ESD-Projekte an
Auch wenn die Kunststoffseite der Leiterplatte festgehalten wird, sammelt der Bediener die Bauteile beim Transport häufig ein. Dies führt zum Ausfall des CDM, wenn die Platine entladen wird.
2 Mit dem ESDS-Projekt beim Öffnen von Säcken, Kartons, Paletten und Behältern, ungeerdete Bediener
Das Prinzip des Faraday-Containers funktioniert wirklich. Das ESDS-Projekt öffnet einen elektrostatischen Abschirmbeutel, wenn verschiedene Schäden auftreten. Der leitfähige Behälter hat keinen Deckel und wird von einer Metallschale ohne Deckel transportiert.
3 Nicht geerdeter Einkaufswagen beim transportierten ESDS-Projekt
ESDS-Produkte können sich stark aufladen, wenn kein ordnungsgemäßer Faraday-Schild in einem ungeerdeten Einkaufswagen gelagert und transportiert wird. Der Ausfall des CDM ist häufig die Folge.
4 ESDS-Projekte auf der NonESD-Oberfläche
Es ist sehr wichtig, ESD-Schutzpolster und -Laminate für ESDS-Produkte zu haben. Es ist einfach, ein Produkt auf eine nicht ESD-sichere Oberfläche zu bringen, insbesondere unter Bedingungen mit niedriger Luftfeuchtigkeit.
5 Ladungserzeugungsbehälter
Wir sind immer noch überrascht, eine hervorragende ESD-Kontrolle zu haben, bevor wir feststellen, dass ESDS-Produkte im Rahmen einer Standardverarbeitungspraxis, die routinemäßig an der Basis platziert wird, Hochaufladungsbehälter produzieren. Die Haupttäter sind Quarzboote und Teflonbehälter.
6 antistatische Verpackung für ältere Menschen
Viele antistatische Materialien, insbesondere solche, die während des Ladens ihre chemischen Eigenschaften erlangen, verlieren mit der Zeit ihre Nichtaufladungsleistung. Sie stellen das ladungserzeugende Material wieder her. Wenn der Schutz verloren geht, werden die inneren ESDS-Produkte aufgeladen, was mehrmals zu Schäden führt. Der Bediener gibt sie frei und sie werden aus der Verpackung entfernt.
7 Schlagbetrieb
Alle Luftausblasvorgänge sollten regelmäßig überprüft werden, um festzustellen, ob die ESDS-Daten während der Betriebszeit aufgeladen werden. Oft kann eine einfache Inspektion der Instrumente vor Ort den Auditor darauf aufmerksam machen, dass solch ein erheblicher Schaden vermieden werden kann. Wir haben aufgrund dieses Problems erhebliche Schäden festgestellt.
8 Schutzlackierung
Unsere Dateien werden geladen und der Schutzlack wird durch das Produktkonto beschädigt. Die meisten Schutzbeschichtungen laden ESDS-Projekte in wichtigen Anwendungen auf. Entladung und nachfolgende Verluste sind häufig.
9 IC-Verarbeitungsprogramm
Wir haben viel Zeit darauf verwendet, CDM-Einnahmeverluste aufgrund der internen Funktionsweise moderner IC-Verarbeitungsgeräte zu ermitteln und zu beseitigen. Zum Beispiel kann ein IC Teil des normalen Betriebs werden, wobei die internen Komponenten abgezogen werden, während sich diese Maschinen bewegen und schieben, dann entladen, beschädigt und normal betrieben werden. Um diese Probleme zu erkennen und zu beseitigen, sind viel Fachwissen und spezielle Messgeräte erforderlich.
10 IC-Röhren-IC-Verarbeitungsprogramm
Dies ist ein sehr ernstes Problem, aber in der Vergangenheit nahm es ab, da immer mehr IC-Handler Bänder und Rollen anstelle von IC-Röhren verwendeten. In der Vergangenheit verlieren klare, antistatische gerade IC-Röhren ihre ESD-Leistung und laden sich im Laufe der Zeit im IC auf, wenn sie herausrutschen. Die integrierte Schaltung ist der Eingangsschlitz für die Metallverarbeitungsausrüstung, die zum Zeitpunkt der Entladung in Kontakt ist.
11 Tape and Reel-Montage
Das Problem verwendet weiterhin die Band- und Spulenkomponenten, um den ESDS-IC-Handler auf der Spule aufzuladen.
12 Halbleiterwaferbehälter
Ein schwerwiegender ESD-Fehlermodus wird erzeugt, wenn der ESDS-Wafer in einem hoch aufgeladenen Behälter platziert wird, was Teil der normalen Verarbeitung ist. Die induktive Aufladung des Wafers ruht in einem Kunststoffbehälter und kann dann aus dem Mechanismus entladen werden, einschließlich Host-Bedienerkontakt, Hand- oder Pinzette oder einer anderen Wafergreifausrüstung, mechanischen Teilen oder leitfähigen Behältern.